© 2017 Nagano Jisso Forum (NJF)

September 6, 2019

 1  日  時  2019年 9月6日(金) 13:15~16:45

 2  場  所   伊那市創造館 講堂(長野県伊那市荒井3520)

 3 内 容

 《講演Ⅰ》(県内企業発表)
       1)Windgraphy(風の見える化)

            ~基板実装技術を用いた風速センサの開発と用途展開~
              KOA株式会社 用途展開センター プロフィットマネージャー 藤井 康隆 氏

...

January 25, 2019

第32回長野実装フォーラム

~5G時代の実装技術~

 13:00- 開会挨拶   長野実装フォーラム代表  若林 信一

1.実装技術の現状と課題 ~5G到来を前にして,求められる実装技術~
       NEP Tech. S&S代表・長野実装フォーラム理事 西田 秀行 氏

2.Automotive,ADASの現状と課題
                e-SYNC株式会社 代表取締役 村松 菊男 氏

<休憩>

3.iPhone XSに観るアンテナ・RF技術と5Gスマホへの推察
               セミコンサルト代表 上田 弘孝 氏

4...

1  日  時  2018年 9月14日(金) 13:15~16:45

2  場  所   伊那市生涯学習センター 5階研修室
       (長野県伊那市荒井3500-1 いなっせビル5階 電話 0265-78-5801)
        http://ap-inaj.net/?eid=477
       ※JR伊那市駅から徒歩で3分,中央自動車道伊那インターチェンジから車で15分.
        お車でお越しの方は,隣接の立体駐車場をご利用ください.

 3 内 容


  ・講演1 「ハイ...

January 26, 2018

第31回長野実装フォーラム

 併催 長野県テクノ財団 SD(スマートデバイス)研究会

IoT時代に向かう実装技術

~長野県内企業が取り組む新しい実装技術~

開会挨拶      長野実装フォーラム(NJF)代表   若林 信一

1.IoT = Hyper Connected World

                    長野実装フォーラム理事   横内 貴志男 氏

2.FOパッケージの現状とボール搭載技術

                   アスリートFA(株) 開発部  山岸 昭隆 氏

3.薄膜キャパシタ内蔵基板...

August 23, 2017

第16回よくわかる実装技術講座

・講演1.「無電解めっきの基礎」

   メルテックス株式会社

   川島 敏 氏

 

・講演2.「プリント基板市場動向と最近のプリント基板技術」

  有限会社サイトワンダー

   齊藤 武 氏

コメント&オープンディスカッション

参加者数:52名(一般39名、講師・理事・関係者13名)

『よくわかる実装技術講座』では,これまでの技術の発展の中で,既によく整理されている技術の詳細をお話しすると同時に,皆様がこれからの実務の中で課題に出会った時に,何を,どうして行くか,という感覚を伝えられる講座を目指しています.

 今回のテ...

February 13, 2017

第30回長野実装フォーラム

ミニマルファブとミニマル実装

~新しい実装は新しい半導体技術・アプリから~

開会挨拶と趣旨説明       長野実装フォーラム(NJF)代表   若林 信一

1.マイチップをひとつずつ作るミニマルファブ、その構想と開発

    産業技術総合研究所・ミニマルファブ技術研究組合

       原 史朗  氏

2.ミニマル実装イノベーション

    産業技術総合研究所 九州センター

       井上 道弘 氏

3.ミニマルCMP (Chemical Mechanical Polishing...

September 20, 2016

第15回よくわかる実装技術講座

  講演1 「半導体パッケージ技術の展開と現状」
          長野県テクノ財団 ナノテク・国際連携センター
         所長 若林 信一 氏

  講演2 「シリコンウエハーの作製技術」
          信州大学工学部 機能性単結晶材料の創製と応用共同研究部門
         特任教授 干川 圭吾 氏

  講演3 「パワーモジュール実装技術の開発」
          富士電機(株)電子デバイス事業本部 開発統括部...

September 16, 2016

第29回長野実装フォーラム

SiC パワーデバイスを実装する
~高温動作を支える材料技術~

 

開会・挨拶  長野実装フォーラム代表  若林 信一


 1.SiCパワーデバイスの応用動向
       よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)理事・
                      NJF理事  宮代 文夫 氏
          
 2.WBG実用に向けた耐熱接合技術
            大阪大学 産業科学研究所 教授  菅沼 克昭 氏

 3.次世代パワーデバイス封止材料に対応可能な
                マレ...

March 2, 2015

第28回 長野実装フォーラム

テーマ: 「実装技術者にとって今後注目すべきトピックスの動向と展開」

1.スマートグラスMOVERIO BT200のご紹介

                    セイコーエプソ株式会社 HMD事業推進部  馬場 宏行 氏

2.金属ガラスの応用展開         株式会社青葉技術    宮代 文夫 氏

     金属ガラス試作装置           株式会社牛越製作所  牛越 弘彰 氏...

November 17, 2014

以前の開催報告はFacebookページに掲載されています。

こちらをご覧ください。  

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