テーマ「Chiplet／3D-IC実装の現状と課題」
１ 日 時 ２０２２年 １２月５日（月）１３：００～１６：５０
２ 場 所 ホテル信濃路 ２階 浅間 およびzoomオンライン開催
３ 主 催 長野実装フォーラム 公益財団法人 長野県産業振興機構
４ 内 容
Chiplet／3D-IC実装の現状と課題
13：00 開会挨拶 長野実装フォーラム代表 若林 信一
13：10 (1) Chiplet／3D-IC実装の現状と課題
“Advanced Interconnection/Wiring Technologies,
Enabling the Continuation of Moore's Law”
ニシダエレクトロニクス実装技術支援 西田 秀行 氏
14：00 (2) 半導体後工程パッケージ評価R&Dプラットフォーム“JOINT2”
昭和電工マテリアルズ（株）
パッケージングソリューションセンタ 満倉 一行 氏
14：50 休 憩
15：00 (3) 三次元半導体研究センターの活動にけるPlatformのご紹介
(公財)福岡県産業・科学技術振興財団（ふくおかIST）
三次元半導体研究センター 野北 寛太 氏
15：50 (4) F-ALCSからG-ALCSへ、実装の多様化を支える配線技術
FICT(株) テクノロジ本部 先行技術開発部 酒井 泰治 氏
16：40 コメント＆オープンディスカッション
16：50 閉 会
前回2021年の第34回長野実装フォーラムはコロナ禍による行動制限がかかる中、オンラインのみの開催となりました。今年は対面での開催を計画しておりましたが、開催日が迫る中、感染の再拡大が見込まれましたので、急遽オンラインでもご参加いただけるよう準備を行い、いわゆるハイブリッド開催となりました。
フォーラムのハイブリッド開催は初めての試みでしたので、機材準備、進行など不慣れな部分もあり、オンライン参加の皆様にはディスカッションに双方向でご参加いただく事ができず、ご不便をおかけしました。
会場では活発な議論がされ、参加者からのアンケートにおいても高いご評価をいただき、ご満足いただけたようでホッとしております。
次回、どんな形での開催になるか予測できませんが今回の反省を活かし、さらに良い会に成長していけるよう、理事・事務局一同、力を合わせて頑張りたいと思います。
参加者数： ４２名（会場１９名＋オンライン２３名、講師・理事、関係者１６名含む）
Comments