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  • M. CHINO

第33回長野実装フォーラム

最終更新: 2月21日

『第33回長野実装フォーラム』(2020-2-14) 開催

テーマ: Heterogeneous Integrationのこれから

       (次のテクノロジー戦略)


【プログラム】

13:00 開会挨拶   長野実装フォーラム代表  若林 信一

13:10 1.半導体実装技術の最新動向と課題       "Recent Progress of Semi-conductor Packaging Technologies and Prerequisite for New Challenge"              NEP Tech. S&S代表 西田 秀行 氏

14:00 2.Computing Reimagined       ~AIと量子コンピュータの側面から,コンピューティングの将来を        展望する~               日本IBM(株) 東京基礎研究所 山道 新太郎 氏

15:00 < 休 憩 >

15:10 3.AIハードウェアの実装技術と設計の課題               日本IBM(株) 東京基礎研究所 森 裕幸 氏

16:10 4.「変える」力と「つなぐ」力で,IoT実装・センサーに革命を        -世界初10umピッチ今後の展望-          コネクテックジャパン(株)代表取締役社長 平田 勝則 氏

17:00 コメント&ディスカッション

17:15 閉会


2020年,IoTやAIを駆使した新しい情報処理インフラでは,”Big Data”と称されるように35 Zeta Byte以上の膨大な量の情報(データ)が創出され,高速・大容量の情報を同時に多端末のデバイスに低遅延で繋ぐことが求められています。いよいよ5G(第五世代通信技術)の本格的到来です。

そのためには半導体・実装技術の更なる進化が必用不可欠とされ,5Gの次の新しい情報処理技術(次世代コンピュータ)に関する研究開発も積極的に取り組まれています。

今回のフォーラムでは『次世代情報処理技術のテクノロジー戦略』にフォーカスし,4件の講演を予定しました。半導体スケーリング則の鈍化を補うための新たな半導体・実装技術の現状と課題,AI(Material informatics技術,Neuromorphic device技術)と量子コンピュータ(NISQ)の現状,電力処理性能100~1000倍を目指したAIハードウェアの実装技術と設計の課題,更に通常のはんだ付け温度よりも低温の条件下で狭ピッチの接続を可能ならしめる実装技術について紹介していただきます。是非,長野に足を運んでいただき,次世代の情報処理技術について語り合いませんか?


 主 催  長野実装フォーラム        公益財団法人 長野県テクノ財団

​ 協 賛  エレクトロニクス実装学会, E P T A

【日 時】 2020年 2月14日(金) 13:00~17:15

【会 場】 ホテルメルパルク長野 3階 白鳳

参加者数:55名(一般37名、講師・理事・関係者18名)

『Heterogeneous Integrationのこれから(次のテクノロジー戦略)』をテーマとして、2020年2月14日(金) 午後、第33回長野実装フォーラムが開催されました。

今年は寒さも緩み、春の気候を思わせるような過ごしやすい一日でした。

フォーラムでは、各講師からAI、量子コンピュータといった期待が高まる技術とそれらに必要となる実装技術について示唆に富むお話があり、会場からも活発な質問・議論がされました。

終了後に会場を近くの居酒屋に移し、夜遅くまで熱い議論がされ、参加の皆さま、講師、理事相互の交流を深めることが出来ました。

「長野実装フォーラム」は、1999年7月に長野県工科短期大学校の半導体・実装技術研究会としてスタートし、2007年からは「長野実装フォーラム」として再スタートしています。2009年からは「よくわかる実装技術講座」も開催しております。2015年からは長野県テクノ財団の支援を得て「長野実装フォーラム」を開催しております。


         講演風景

         


          講師と理事


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