第37回長野実装フォーラム “Chiplet，AI時代の先端実装技術”を考える

M. CHINO
2月11日
読了時間: 6分

フォーラム開催の報告がBusicom Postの特別レポートとして紹介されました。

１日時２０２５年１０月１７日（金）１３：００～１６：５０

２場所ホテル信濃路３階飯綱　

（長野市中御所岡田町131－4　 TEL：026-226-5212）

https://www.hotel-shinanoji.com/access/

３内容

13：00 開会挨拶　　長野実装フォーラム代表　若林信一

13：10 1．未来を創る最先端半導体パッケージング技術

新光電気工業株式会社上席執行役員　開発統括部長荒木康氏

14：10 2．エレクトロニクス実装におけるインターコネクション技術の最新動向

〜チップレットでの接合、低温接合、高耐熱接合〜

有限会社エイチ・ティー・オー代表大熊秀雄氏

14：55 休憩

15：10　 3．Cu-Cu ハイブリッドボンディングの課題

東京大学名誉教授・明星大学連携研究センター主幹研究員須賀唯知氏

15：55　 4．CHIPS法関連のパッケージング技術ロードマップの考察

インターコネクション・テクノロジーズ株式会社代表取締役宇都宮久修氏

16：40 コメント＆オープンディスカッション

16：50 閉会

17：10 交流会（場所：1Fレストラン・らぽむ）

代表横内貴志男氏

　半導体の微細加工技術(スケーリング)の限界が明確になり、より高集積なチップの製造が困難となる一方、More Moore、More than Mooreという言葉とともに、さらなる高集積、高機能の半導体技術が追求されてきました。スケーリングの追求は今でも続いていますが、スマートホンなどの高密度実装技術の開発により、新たな高密度実装が実現され、シングルチップの限界を超える高集積システムが実現されています。

　これからのChiplet、AI時代はさらなる高機能、高集積システムが求められますが、この実現のためにはより高度な実装技術の開発が急務です。チップの実装レベルでのライン／スペースやスルービア径、接続バンプ／パッド径は1μmを目指すものと考えられ、位置合わせ、平坦度、反り、熱による膨張などの精密な管理が求められます。すなわち、従来のレベルを大きく超えるインターコネクト技術が求められることになります。

　このような課題を抱える中で、今回は、先ず基板／インターポーザーおよびそれらを用いた実装技術開発について新光電気工業の荒木康氏に講演していただきます。次に、大熊秀雄氏に、これらを用いてますます進化、多様化するインターコネクト技術の先端と現状ついて、須賀唯知教授からはCu-Cuダイレクトボンディングの現状と課題について、最後にロードマップから見た課題とその課題に対し我々がいかに対応すべきかについて、長年この問題に関わってこられた宇都宮久修氏から講演していただきます。

　これらの講演を通して、皆様にこれからの日本の半導体産業発展の中核を形成する実装技術の先端と現状をお伝えし、今後の活動に資することができるものと考えます。参加者数：７２名（一般会場３３名、オンライン１７名）、講師・理事・関係者２２名）

１．『未来を創る最先端半導体パッケージング技術』と題して、新光電気工業（株）上席執行役員開発統括部長荒木康氏から、先端半導体パッケージ基板開発動向、有機RDL 付きFC-BGA 基板2.3D、i-THOP、ガラスコア基板開発、光電融合パッケージについて講演がありました。有機・ガラス基板を用いた実装技術、光電融合技術など多岐にわたる先端パッケージ技術への取り組みが解説され、現状の課題と今後の方向性が明確に示されました。

参加者アンケートでは、ガラスコア基板や小径ビアなど実装上の課題と解決策、企業としての開発姿勢に多くの参加者が感銘を受けられました。またCPO（Co-Packaged Optics）など次世代技術への展開にも関心が寄せられました。

２．『エレクトロニクス実装におけるインターコネクション技術の最新動向〜チップレットでの接合、低温接合、高耐熱接合〜』と題して、（有）エイチ・ティー・オー代表大熊秀雄氏から、エレクトロニクス実装技術における様々なインターコネクション技術の重要性などについての講演がありました。

　参加者アンケートでは、長年の経験に基づいた包括的な実装技術の解説で、はんだ接合や低温実装など幅広い知見を共有できた。またその内容の広さと情報量の多さに圧倒されながら、研究・製造双方の現場に根ざした話として高く評価され、続編を望む意見も目立った。

　③『Cu-Cu ハイブリッドボンディングの課題』と題して、東京大学名誉教授・明星大学連携研究センター主幹研究員須賀唯知先生から、３D集積の切り札として採用が増えているハイブリッドボンディングの現況、ハイブリッドボンディングの用途、ハイブリッドボンディングのメカニズム、接合の低温化、といったハイブリッドボンディングの持つ基本的な課題と解決策、ハイブリッドボンディングの可能性についての講演がありました。

常温接合をはじめとする接合技術の原理・原則を科学的視点から深く掘り下げ、ハイブリッドボンディングへの否定的な意見に対する考察も交えた示唆に富む講演であった。

表面活性化接合や金属拡散などのメカニズムが基礎から解説され、参加者からは、理解が大きく深まったと同時に研究的アプローチと産業応用の両面からの洞察が高く評価されました。

　④『CHIPS 法関連のパッケージング技術ロードマップの考察』と題して、インターコネクション・テクノロジーズ（株）代表取締役宇都宮久修氏から、半導体１０カ年計画、MAPTロードマップ、MRHIEPロードマップ、EES2ロードマップの説明とともに、データセンターでの電力消費動向、エネルギー変換効率、銅に代わる導体、ビット当たりのエネルギー（Energy/bit:EPB）効率の改善、といった重要な事項についての講演がなされました。参加者からはＣHIPS 法やMAPT、SRCなど米国の半導体政策と技術ロードマップを通じ、世界的な開発動向と日本の立ち位置を整理した講演だったと好評でした。また、ヘテロジニアス統合やエネルギー効率など今後の産業戦略としての方向性を示唆するものであり、複雑な国際動向をわかりやすく解説し、理解を深めたとの声が多く寄せられました。

最後に今回、スペシャルゲストとしてお出でいただいた信州大学工学部香山瑞恵工学部長より、信州大学に「次世代半導体システム教育研究センター」が開設されたこと、また、このセンターを運営母体とする半導体人材育成や、特に後工程（実装技術）の研究開発を目的とするコンソーシアム設立の計画について紹介と参加呼びかけがありました。

アンケート結果からも参加者の皆さんには満足のいくフォーラムになったものと思います。

なお、講演の最初の部分で機材の不具合により、オンライン参加の方には音声が聞こえない、聞き取りにくい箇所がございました事、お詫び申し上げます。

交流会には多くの参加者が残ってくださり、スペシャルゲストの香山瑞恵学部長も交え活発な議論と交流が深まり、実装技術の未来を見据えた展開に話が弾んでいました。