第29回長野実装フォーラム

SiC パワーデバイスを実装する ～高温動作を支える材料技術～

開会・挨拶　　長野実装フォーラム代表　　若林 信一

1．SiCパワーデバイスの応用動向 　　　　　　 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)理事・ 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　NJF理事　　宮代 文夫 氏 2．WBG実用に向けた耐熱接合技術 　　　　　　　　　 　　大阪大学 産業科学研究所 教授　　菅沼 克昭 氏

3．次世代パワーデバイス封止材料に対応可能な 　　　　　　　　　　　　　　　　マレイミド系高耐熱性樹脂材料 　　　　　　　　 大阪市立工業研究所 有機材料研究部　 　　　　　　　　　　　　　　　 熱硬化性樹脂研究室長　　大塚 恵子 氏

4．パワーモジュール向け高耐熱鉛フリーはんだ材料の開発 　　　　　 ㈱日立製作所 研究開発グループ テクノロジーイノベーション統括本部 　　　　　　 生産イノベーションセンタ プロセス研究部　　池田　靖　氏

5．コメント＆オープンディスカッション

　大きく省エネに貢献する SiC パワーデバイスの実用化が始まっています． 鉄道車両や自動車への応用や太陽光発電， 照明関連などで大きな可能性があり， もはやいかに合理的にデバイス実装を行い， 社会実装に進むかが大きな関心事になっています． しかし， 実際に 300℃近い温度での動作を考えた場合，実装技術的にも， 材料的にも充分な技術は確立されておらず， 長期の信頼性においては何を， どう評価していくのかも， 難しい課題となっています．

本フォーラムでは， この課題について， 最先端で研究開発に取り組んでいる講師の方々から， 課題解決につながる提言をいただく予定です． 多くの皆様の参加をお待ちしております．

主 催 長野実装フォーラム 公益財団法人 長野県テクノ財団

【日 時 】 ２０１６年 ２月２６日（ 金） 13:00 ～ 17:00

【会 場 】 TOiGO トイーゴ（ 長野市鶴賀問御所町 1200）

参加者数：７１名　（一般５９名、講師・理事・関係者１７名）

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