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第29回長野実装フォーラム


第29回長野実装フォーラム

SiC パワーデバイスを実装する ~高温動作を支える材料技術~

開会・挨拶  長野実装フォーラム代表  若林 信一

1.SiCパワーデバイスの応用動向        よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)理事・                       NJF理事  宮代 文夫 氏 2.WBG実用に向けた耐熱接合技術             大阪大学 産業科学研究所 教授  菅沼 克昭 氏

3.次世代パワーデバイス封止材料に対応可能な                 マレイミド系高耐熱性樹脂材料          大阪市立工業研究所 有機材料研究部                  熱硬化性樹脂研究室長  大塚 恵子 氏

4.パワーモジュール向け高耐熱鉛フリーはんだ材料の開発       ㈱日立製作所 研究開発グループ テクノロジーイノベーション統括本部        生産イノベーションセンタ プロセス研究部  池田 靖 氏

5.コメント&オープンディスカッション

 大きく省エネに貢献する SiC パワーデバイスの実用化が始まっています. 鉄道車両や自動車への応用や太陽光発電, 照明関連などで大きな可能性があり, もはやいかに合理的にデバイス実装を行い, 社会実装に進むかが大きな関心事になっています. しかし, 実際に 300℃近い温度での動作を考えた場合,実装技術的にも, 材料的にも充分な技術は確立されておらず, 長期の信頼性においては何を, どう評価していくのかも, 難しい課題となっています.

本フォーラムでは, この課題について, 最先端で研究開発に取り組んでいる講師の方々から, 課題解決につながる提言をいただく予定です. 多くの皆様の参加をお待ちしております.

主 催 長野実装フォーラム 公益財団法人 長野県テクノ財団

【日 時 】 2016年 2月26日( 金) 13:00 ~ 17:00

【会 場 】 TOiGO トイーゴ( 長野市鶴賀問御所町 1200)

参加者数:71名 (一般59名、講師・理事・関係者17名)

#フォーラム

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