今回のフォーラムでは、半導体産業の推移の中で行政側において関与されてきた立場から、日本の半導体産業、技術の復興のために、政治、産官学のそれぞれの課題や問題点を指摘し、成功への道筋を提言していただきます。 また、半導体実装技術は高集積・高機能化が一層進展し、技術の中心はシングルチップパッケージングからSiP、チップレット、ヘテロジニアス インテグレーショなど、High Performance Computingのステージに移っていますが、この分野での開発事例や他機関との連携研究の事例についても紹介していただきます。