『第３３回長野実装フォーラム』（2020-2-14） 開催 テーマ：　Heterogeneous Integrationのこれから （次のテクノロジー戦略） ​ 【プログラム】 13：00　開会挨拶　　　長野実装フォーラム代表　　若林 信一 13：10　1．半導体実装技術の...

１ 日 時　 ２０１９年 ９月６日（金）　１３：１５～１６：４５ ２ 場 所 伊那市創造館 講堂（長野県伊那市荒井3520) ３　内 容 《講演Ⅰ》（県内企業発表） 　1）Windgraphy（風の見える化） ～基板実装技術を用いた風速センサの開発と用途展開～ ...

第32回長野実装フォーラム ～５Ｇ時代の実装技術～ 13:00-　開会挨拶　　　長野実装フォーラム代表　　若林 信一 1．実装技術の現状と課題 ～5G到来を前にして，求められる実装技術～ 　　　　　　　NEP Tech. S＆S代表・長野実装フォーラム理事　西田 秀行 氏...

１ 日 時　 ２０１８年 ９月１４日（金）　１３：１５～１６：４５ ​ ２ 場 所 伊那市生涯学習センター ５階研修室 　　　　　　　（長野県伊那市荒井3500-1　いなっせビル5階　電話 0265-78-5801） 　　　　　　　　http://ap-in...

第31回長野実装フォーラム 併催 長野県テクノ財団 SD（スマートデバイス）研究会 IoT時代に向かう実装技術 ～長野県内企業が取り組む新しい実装技術～ 開会挨拶 　　　 長野実装フォーラム（NJF）代表 若林 信一 １．IoT = Hyper Connected W...

第１６回よくわかる実装技術講座 ・講演１．「無電解めっきの基礎」 メルテックス株式会社 川島　敏 氏 ・講演２．「プリント基板市場動向と最近のプリント基板技術」 有限会社サイトワンダー 齊藤　武 氏 ​ コメント＆オープンディスカッション 参加者数：５２名（一般３９名、講師...

第30回長野実装フォーラム ミニマルファブとミニマル実装 ～新しい実装は新しい半導体技術・アプリから～ 開会挨拶と趣旨説明 　　　 長野実装フォーラム（NJF）代表 若林 信一 １．マイチップをひとつずつ作るミニマルファブ、その構想と開発 産業技術総合研究所・ミニマ...

第15回よくわかる実装技術講座 講演1　「半導体パッケージ技術の展開と現状」 　　　　　長野県テクノ財団 ナノテク・国際連携センター 　　　　　　　　　所長　若林 信一 氏 講演2　「シリコンウエハーの作製技術」 　　　　　信州大学工学部 機能性単結晶材料の創製と応用...

第29回長野実装フォーラム SiC パワーデバイスを実装する ～高温動作を支える材料技術～ 開会・挨拶　　長野実装フォーラム代表　　若林 信一 1．SiCパワーデバイスの応用動向 　　　　　　 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)理事・ 　　　　　　　　　　　...

第28回 長野実装フォーラム テーマ：　「実装技術者にとって今後注目すべきトピックスの動向と展開」 １．スマートグラスMOVERIO BT200のご紹介 セイコーエプソ株式会社 HMD事業推進部　　馬場 宏行 氏 ２．金属ガラスの応用展開　　　　　　　　 株式会社青葉技術　...

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