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M. CHINO
2024年9月29日読了時間: 5分
第36回長野実装フォーラム〜傳田精一先生追悼記念フォーラム〜
フォーラム開催の報告がBusicom Postの特別レポートとして紹介されました。 https://x.gd/WH9Po 1 日 時 2024年 9月20日(金)13:00~16:50 2 場 所 ホテル信濃路 2階 浅間 ...
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M. CHINO
2023年11月14日読了時間: 3分
第21回よくわかる実装技術講座
1 日 時 2023年10月26日(木) 13:30~16:50 2 場 所 JA長野県ビル 12F「12C会議室」 3 内 容 13:30 開会挨拶 長野実装フォーラム(NJF)代表 若林 信一 13:40 ...
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M. CHINO
2022年12月24日読了時間: 2分
第35回長野実装フォーラム
テーマ「Chiplet/3D-IC実装の現状と課題」 1 日 時 2022年 12月5日(月)13:00~16:50 2 場 所 ホテル信濃路 2階 浅間 およびzoomオンライン開催 3 主 催 長野実装フォーラム 公益財団法人...
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M. CHINO
2022年10月23日読了時間: 3分
第20回よくわかる実装技術講座
1 日 時 2022年 2月18日(金) 13:15〜16:00 2 場 所 Zoomによるオンライン開催 3 主 催 長野実装フォーラム 公益財団法人 長野県テクノ財団 4 内 容 13:15 開 会 13:20 ...
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M. CHINO
2021年9月12日読了時間: 2分
第34回長野実装フォーラム
テーマ「β酸化ガリウムデバイスの展望と宇宙空間における半導体デバイス技術」 1 日 時 2021年 7月13日(火)13:40~16:20 2 場 所 オンライン開催 3 主 催 長野実装フォーラム 公益財団法人 長野県テクノ財団 ...
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M. CHINO
2020年10月5日読了時間: 2分
第19回よくわかる実装技術講座
1 日 時 2020年 9月4日(金)・11日(金)13:00~16:00 2 場 所 コネクテックジャパン株式会社 (新潟県妙高市工団町) 3 主 催 長野実装フォーラム 公益財団法人 長野県テクノ財団 4 内 容...
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M. CHINO
2020年2月16日読了時間: 3分
第33回長野実装フォーラム
『第33回長野実装フォーラム』(2020-2-14) 開催 テーマ: Heterogeneous Integrationのこれから (次のテクノロジー戦略) 【プログラム】 13:00 開会挨拶 長野実装フォーラム代表 若林 信一...
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M. CHINO
2019年9月6日読了時間: 3分
第18回よくわかる実装技術講座
1 日 時 2019年 9月6日(金) 13:15~16:45 2 場 所 伊那市創造館 講堂(長野県伊那市荒井3520) 3 内 容 《講演Ⅰ》(県内企業発表) 1)Windgraphy(風の見える化) ~基板実装技術を用いた風速センサの開発と用途展開~ ...
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M. CHINO
2019年1月25日読了時間: 2分
第32回長野実装フォーラム
第32回長野実装フォーラム ~5G時代の実装技術~ 13:00- 開会挨拶 長野実装フォーラム代表 若林 信一 1.実装技術の現状と課題 ~5G到来を前にして,求められる実装技術~ NEP Tech. S&S代表・長野実装フォーラム理事 西田 秀行 氏...
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主催:長野実装フォーラム 、(公財)上伊那産業振興会
2018年9月14日読了時間: 2分
第17回よくわかる実装技術講座
1 日 時 2018年 9月14日(金) 13:15~16:45 2 場 所 伊那市生涯学習センター 5階研修室 (長野県伊那市荒井3500-1 いなっせビル5階 電話 0265-78-5801) ...
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M. CHINO
2018年1月26日読了時間: 3分
第31回長野実装フォーラム
第31回長野実装フォーラム 併催 長野県テクノ財団 SD(スマートデバイス)研究会 IoT時代に向かう実装技術 ~長野県内企業が取り組む新しい実装技術~ 開会挨拶 長野実装フォーラム(NJF)代表 若林 信一 1.IoT = Hyper Connected...
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M. CHINO
2017年8月23日読了時間: 1分
第16回よくわかる実装技術講座
第16回よくわかる実装技術講座 ・講演1.「無電解めっきの基礎」 メルテックス株式会社 川島 敏 氏 ・講演2.「プリント基板市場動向と最近のプリント基板技術」 有限会社サイトワンダー 齊藤 武 氏 コメント&オープンディスカッション...
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M. CHINO
2017年2月13日読了時間: 3分
第30回長野実装フォーラム
第30回長野実装フォーラム ミニマルファブとミニマル実装 ~新しい実装は新しい半導体技術・アプリから~ 開会挨拶と趣旨説明 長野実装フォーラム(NJF)代表 若林 信一 1.マイチップをひとつずつ作るミニマルファブ、その構想と開発...
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M. CHINO
2016年9月20日読了時間: 2分
第15回よくわかる実装技術講座
第15回よくわかる実装技術講座 講演1 「半導体パッケージ技術の展開と現状」 長野県テクノ財団 ナノテク・国際連携センター 所長 若林 信一 氏 講演2 「シリコンウエハーの作製技術」 信州大学工学部...
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M. CHINO
2016年9月16日読了時間: 2分
第29回長野実装フォーラム
第29回長野実装フォーラム SiC パワーデバイスを実装する ~高温動作を支える材料技術~ 開会・挨拶 長野実装フォーラム代表 若林 信一 1.SiCパワーデバイスの応用動向 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)理事・ ...
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M. CHINO
2015年3月2日読了時間: 2分
第28回 長野実装フォーラム
第28回 長野実装フォーラム テーマ: 「実装技術者にとって今後注目すべきトピックスの動向と展開」 1.スマートグラスMOVERIO BT200のご紹介 セイコーエプソ株式会社 HMD事業推進部 馬場 宏行 氏 2.金属ガラスの応用展開 ...
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