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次回開催プログラム


『第33回長野実装フォーラム』(2020-2-14) 開催について

 

 テーマ: Heterogeneous Integrationのこれから

            (次のテクノロジー戦略)

 2020年,IoTやAIを駆使した新しい情報処理インフラでは,”Big Data”と称されるように35 Zeta Byte以上の膨大な量の情報(データ)が創出され,高速・大容量の情報を同時に多端末のデバイスに低遅延で繋ぐことが求められています。いよいよ5G(第五世代通信技術)の本格的到来です。

 

そのためには半導体・実装技術の更なる進化が必用不可欠とされ,5Gの次の新しい情報処理技術(次世代コンピュータ)に関する研究開発も積極的に取り組まれています。


 今回のフォーラムでは『次世代情報処理技術のテクノロジー戦略』にフォーカスし,4件の講演を予定しました。半導体スケーリング則の鈍化を補うための新たな半導体・実装技術の現状と課題,AI(Material informatics技術,Neuromorphic device技術)と量子コンピュータ(NISQ)の現状,電力処理性能100~1000倍を目指したAIハードウェアの実装技術と設計の課題,更に通常のはんだ付け温度よりも低温の条件下で狭ピッチの接続を可能ならしめる実装技術について紹介していただきます。
 

 是非,長野に足を運んでいただき,次世代の情報処理技術について語り合いませんか?


 主  催  長野実装フォーラム
       公益財団法人 長野県テクノ財団

​ 協 賛  エレクトロニクス実装学会, E P T A


【日 時】 2020年 2月14日(金) 13:00~17:15


【会 場】 ホテルメルパルク長野 3階 白鳳
      長野市鶴賀高畑752-8  電話026-225-7800
      ※ 長野新幹線 長野駅東口から徒歩5分
      https://www.mielparque.jp/nagano/access/


【プログラム】

 13:00 開会挨拶   長野実装フォーラム代表  若林 信一

 

 13:10 1.半導体実装技術の最新動向と課題
      "Recent Progress of Semi-conductor Packaging Technologies
             and Prerequisite for New Challenge"
             NEP Tech. S&S代表 西田 秀行 氏

 

 14:00 2.Computing Reimagined
      ~AIと量子コンピュータの側面から,コンピューティングの将来を
       展望する~
              日本IBM(株) 東京基礎研究所   山道 新太郎 氏

 15:00 < 休 憩 >

 

 15:10 3.AIハードウェアの実装技術と設計の課題
              日本IBM(株) 東京基礎研究所   森  裕幸 氏

 16:10 4.「変える」力と「つなぐ」力で,IoT実装・センサーに革命を
       -世界初10umピッチ今後の展望-
         コネクテックジャパン(株)代表取締役社長 平田 勝則 氏

 

 17:00 コメント&ディスカッション

 17:15 閉会


【参 加 費】  8,000円
         ※参加費は,当日支払(現金) でお願い致します。


【申込方法】  2月7日(金)までに 電子メールまたは、このサイトの「参加申込フォーム」からお申し込みください。


【申 込 先】  長野実装フォーラム事務局 E-mail: mchino@valley.ne.jp


【お問合せ先】 長野実装フォーラム庶務理事 手塚 佳夫    
         E-mail: tezuka@valley.ne.jp  TEL: 090-4230-9187


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    === 参 加 申 込 み 票 ===

 < 2/14 第33回長野実装フォーラム  共催 長野県テクノ団 > 

 

《電子メール申込先》: mchino@valley.ne.jp

 

 氏  名:
 フリガナ:

 参 加 費: 8,000円 

 勤 務 先: 
 所属部署: 
 役  職: 
 郵便番号: 
 住  所: 
 TEL : 
 FAX : 
 E-mail : 
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