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長野実装フォーラム
Nagano Jisso Forum

-半導体実装技術者のための半導体実装技術入門

01
半導体実装技術は、今やシングルチップからヘテロジニアスなマルチチップ実装へと進み、SiPやスマートフォンの高密度実装などの先端実装技術が開発されている。
こういう中で、温故知新、もう一遍過去を振り返ることにより、その知恵を踏まえて、新しい技術開発を進めることで、往時の勢いを取り戻したいと考え、その一助として本稿を執筆した。若き実装技術者の皆さんの今後の活躍に期待したい。
02
半導体パッケージの機能と半導体パッケージを製造する工程(後工程とも言われる)について、代表的な工程を解説する。
・チップボンディング
・ワイヤーボンディング
・モールド封止
・フリップチップボンディング・

04
リードフレーム
リードフレームは、半導体チップを搭載し、これをエポキシ樹脂で封じるパッケージの部品で、リード部分は外部配線との接続に使われる。
この章では、様々なパッケージに使われるリードフレームとその製造方法を解説する
・エッチング加工、 プレス加工
・教ピッチ・多ピン化
・メモリー用リードフレーム
・多層リードフレーム

