長野実装フォーラム
Nagano Jisso Forum
－半導体実装技術者のための半導体実装技術入門
前回のフォーラムでご案内したところ希望される方が多かったので、送料＋印刷代の実費にて頒布を開始しました。
《 半導体実装技術者のための半導体実装技術入門 》
そういうことだったのか、半導体実装技術
若林 信一 著
― 目 次 ―
1 章 緒言
2 章 半導体実装プロセス ････････ 3
2-1．半導体パッケージの機能 ････････ 3
2-2．半導体のパッケージング工程（後工程） ････････ 4
3 章 半導体パッケージ ････････ 13
3-1．TO ヘッダー ････････ 13
3-1-1．TO ヘッダーの製造プロセス ････････ 13
3-1-2．TO ヘッダーとその展開 ････････ 15
3-2．セラミックパッケージ ････････ 17
3-2-1．セラミックパッケージの製造プロセス ････････ 19
3-2-2．セラミックパッケージの展開 ････････ 21
3-3．リードフレーム ････････ 29
3-3-1．リードフレームの製造プロセス ････････ 31
3-3-2．リードフレームの材料特性 ････････ 36
3-3-3．リードフレームの多様化 ････････ 39
3-3-4．リードフレームからエリアアレイパッケージへ ････････ 46
3-4．チップサイズパッケージ（CSP） ････････ 49
3-4-1．チップサイズパッケージ（CSP）の展開 ････････ 49
3-4-2．FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Package） ････････ 51
3-5．プリント基板を使用したパッケージ ････････ 54
3-5-1．OMPAC（Overmolded Pad Array Carrier） ････････ 54
3-5-2．プラスチック PGA（PPGA） ････････ 56
3-5-3．フリップチップ PGA、BGA（FC-PGA、FC-BGA） ････････ 59
3-5-4．ビルドアップ絶縁材料とビルドアップ法 ････････ 61
4 章 シングルチップパッケージ以降 ････････ 67
4-1．SiP、Chiplet に向かう要素技術 ････････ 69
4-2．いろいろなパッケージなど ････････ 73
4-3．SiP、Chiplet ････････ 78
4-4. その他のパッケージ ････････ 82
5 章 おわりに ････････ 85
5-1．チップ、インターポーザー、パッケージ、基板とコスト ･･･ 87
5-2．インターポーザーの微細配線技術 ････････ 87
5-3．新しい技術に向かって ････････ 88
あとがき ････････ 90
以下に一部を公開させていただいております。
01
半導体実装技術は、今やシングルチップからヘテロジニアスなマルチチップ実装へと進み、SiPやスマートフォンの高密度実装などの先端実装技術が開発されている。
こういう中で、温故知新、もう一遍過去を振り返ることにより、その知恵を踏まえて、新しい技術開発を進めることで、往時の勢いを取り戻したいと考え、その一助として本稿を執筆した。若き実装技術者の皆さんの今後の活躍に期待したい。
02
半導体パッケージの機能と半導体パッケージを製造する工程（後工程とも言われる）について、代表的な工程を解説する。
・チップボンディング
・ワイヤーボンディング
・モールド封止
・フリップチップボンディング・
