第31回長野実装フォーラム

　併催長野県テクノ財団 SD（スマートデバイス）研究会

～長野県内企業が取り組む新しい実装技術～

開会挨拶　　　長野実装フォーラム（NJF）代表若林信一

１．IoT = Hyper Connected World

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　長野実装フォーラム理事横内貴志男氏

２．FOパッケージの現状とボール搭載技術

　　　　　　　　　　　　　　　　　　アスリートFA（株）開発部　山岸昭隆氏

３．薄膜キャパシタ内蔵基板GigaModule-ECの動向

　　　　　　　　　　　富士通インターコネクトテクノロジーズ（株）

　　　　　　　　　　　　　　　　　ビジネス開発統括部ビジネス開発室　飯島和彦氏

４．部品内蔵パッケージMCeP ® （Molded Core embedded Package）

　　　　　　　　　　新光電気工業（株）開発統括部　第二商品開発部　田中功一氏

< 休憩 >

５．POL-kW 高出力パワー半導体向けパッケージ

　　　　　　　　　　新光電気工業（株）開発統括部　第三商品開発部　林部真悟氏

６．高性能電力変換システムを実現するパワーデバイス実装技術

　　　　　　　　富士電機（株）電子デバイス事業本部　開発統括部

　　　　　　　　　　　　　　　パッケージ開発部　SiCモジュール課　両角　朗氏

　今回の長野実装フォーラムではIoT = Hyper Connected Worldととらえ、今後のIoT社会の在り方を概説したうえで、これを構成する基礎技術としての実装技術や新しい機器開発の方向性をテーマに取り上げました。

幸いなことに、長野県内企業や大学において新しいパッケージや実装技術の開発が行われ、実用化が進んでおり、“マイチップ”を搭載した機器開発も行われている。これは産学官連携研究の成果として、作って、使うマイチップが、その実装技術によって新しい機器の創出につながる実例です。

　今回のフォーラムでは、是非県内企業を中心とする技術開発の動向に触れていただき、IoT時代の半導体技術に新しいアイデアを生み出す機会となったと思います。

主催　長野実装フォーラム，公益財団法人長野県テクノ財団

協賛　 E P T A

【日　時】２０１８年１月２６日（金）12:50 ～ 16:50

【会　場】ホテルメルパルク長野３階白鳳（長野市鶴賀高畑752-8）

参加者数：６９名（一般４３名、講師・理事・関係者２６名）

『IoT時代に向かう実装技術～長野県内企業が取り組む新しい実装技術～』』をテーマとして、2018年1月26日(金)　午後、第31回長野実装フォーラムが開催された。

長野地方は、歩道に残雪がある寒い時季で、当日は降雪の予報もあり交通機関への影響が心配されました。新潟方面からの高速道路が雪の影響を受け、キャンセルが数名ありましたが、幸い大きな混乱もなく多くの参加をいただき、開催できました。

前回好評だったテーブルトップのミニ展示会を併設。またフォーラム終了後には場所を変えて交流会を開催し、議論を深めることが出来、講師や参加者同士の交流の場ともなったと思います。

＜ミニ展示出展企業様（順不同、敬称略＞

　アスリートFA株式会社

　富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社

　新光電気工業株式会社

　太陽ホールディングス株式会社

　株式会社パーカーコーポレーション

　株式会社イングスシナノ

　アルティメイトテクノロジィズ株式会社

　日置電機株式会社

長野実装フォーラム