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長野実装フォーラム
Nagano Jisso Forum
プロフィール
登録日: 2019年12月16日
記事 (19)
2026年8月13日 ∙ 6 分
第22回よくわかる実装技術講座
〜オープンラボ 信州大学工学部「次世代半導体システム教育研究センター」〜 長野実装フォーラムと長野県産業振興機構(NICE)が主催する「第22回よくわかる実装技術講座」が開催されました。今回のテーマは、信州大学工学部が中心となり、地域の半導体人材育成と先端実装技術の社会実装を目指し、2024年12月に開設した「次世代半導体システム教育研究センター」の取り組み、および2026年6月に設立された「信州半導体高度専門人材育成コンソーシアム」の活動と最先端研究を広く紹介するものです。大学が目指す教育研究方針を解説する講演と、実際の研究現場を見学するオープンラボ、さらに県内連携企業がリードする最先端の実装技術ソリューションの紹介が行われました。 1 日 時 2026年 7月16日(木)13:00~17:00(交流会 17:15~) 2 場 所 UFO長野(長野市ものづくり支援センター) 5階 産学行交流室(信州大学工学部内:長野市若里4-17-1) 3 内 容 13:00 開会挨拶(長野実装フォーラム 代表 若林信一 氏) 13:10 講演1:「次世代半導体システム教育研究センター」と「...
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2026年2月11日 ∙ 6 分
第37回長野実装フォーラム “Chiplet,AI時代の先端実装技術”を考える
フォーラム開催の報告が Busicom Postの特別レポート として紹介されました。 1 日 時 2025年 10月17日(金)13:00~16:50 2 場 所 ホテル信濃路 3階 飯綱 (長野市中御所岡田町131-4 TEL:026-226-5212) https://www.hotel-shinanoji.com/access/ 3 内 容 13:00 開会挨拶 長野実装フォーラム代表 若林 信一 13:10 1.未来を創る最先端半導体パッケージング技術 新光電気工業株式会社 上席執行役員 開発統括部長 荒木 康 氏 14:10 2.エレクトロニクス実装におけるインターコネクション技術の最新動向 〜 チップレットでの接合、低温接合、高耐熱接合 〜 有限会社エイチ・ティー・オー 代表 大熊 秀雄 氏 14:55 休...
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2024年9月29日 ∙ 5 分
第36回長野実装フォーラム〜傳田精一先生追悼記念フォーラム〜
フォーラム開催の報告がBusicom Postの特別レポートとして紹介されました。 https://x.gd/WH9Po 1 日 時 2024年 9月20日(金)13:00~16:50 2 場 所 ホテル信濃路 2階 浅間 ...
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M. CHINO
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