第29回長野実装フォーラム
SiC パワーデバイスを実装する ～高温動作を支える材料技術～
開会・挨拶 長野実装フォーラム代表 若林 信一
1．SiCパワーデバイスの応用動向 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)理事・ NJF理事 宮代 文夫 氏 2．WBG実用に向けた耐熱接合技術 大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼 克昭 氏
3．次世代パワーデバイス封止材料に対応可能な マレイミド系高耐熱性樹脂材料 大阪市立工業研究所 有機材料研究部 熱硬化性樹脂研究室長 大塚 恵子 氏
4．パワーモジュール向け高耐熱鉛フリーはんだ材料の開発 ㈱日立製作所 研究開発グループ テクノロジーイノベーション統括本部 生産イノベーションセンタ プロセス研究部 池田 靖 氏
5．コメント＆オープンディスカッション
大きく省エネに貢献する SiC パワーデバイスの実用化が始まっています． 鉄道車両や自動車への応用や太陽光発電， 照明関連などで大きな可能性があり， もはやいかに合理的にデバイス実装を行い， 社会実装に進むかが大きな関心事になっています． しかし， 実際に 300℃近い温度での動作を考えた場合，実装技術的にも， 材料的にも充分な技術は確立されておらず， 長期の信頼性においては何を， どう評価していくのかも， 難しい課題となっています．
本フォーラムでは， この課題について， 最先端で研究開発に取り組んでいる講師の方々から， 課題解決につながる提言をいただく予定です． 多くの皆様の参加をお待ちしております．
主 催 長野実装フォーラム 公益財団法人 長野県テクノ財団
【日 時 】 ２０１６年 ２月２６日（ 金） 13:00 ～ 17:00
【会 場 】 TOiGO トイーゴ（ 長野市鶴賀問御所町 1200）
参加者数：７１名 （一般５９名、講師・理事・関係者１７名）
