第30回長野実装フォーラム ミニマルファブとミニマル実装 ～新しい実装は新しい半導体技術・アプリから～ 開会挨拶と趣旨説明 　　　 長野実装フォーラム（NJF）代表 若林 信一 １．マイチップをひとつずつ作るミニマルファブ、その構想と開発...

第29回長野実装フォーラム SiC パワーデバイスを実装する ～高温動作を支える材料技術～ 開会・挨拶　　長野実装フォーラム代表　　若林 信一 1．SiCパワーデバイスの応用動向 　　　　　　 よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)理事・ ...

第28回 長野実装フォーラム テーマ：　「実装技術者にとって今後注目すべきトピックスの動向と展開」 １．スマートグラスMOVERIO BT200のご紹介 セイコーエプソ株式会社 HMD事業推進部　　馬場 宏行 氏 ２．金属ガラスの応用展開　　　　　　　　...