第30回長野実装フォーラム
ミニマルファブとミニマル実装
～新しい実装は新しい半導体技術・アプリから～
開会挨拶と趣旨説明 長野実装フォーラム（NJF）代表 若林 信一
１．マイチップをひとつずつ作るミニマルファブ、その構想と開発
産業技術総合研究所・ミニマルファブ技術研究組合
原 史朗 氏
２．ミニマル実装イノベーション
産業技術総合研究所 九州センター
井上 道弘 氏
３．ミニマルCMP (Chemical Mechanical Polishing) 装置の開発
不二越機械工業株式会社 開発研究部 開発研究課 開発研究係
澁谷 和孝 氏
４．ミニマル：圧縮モールド成形装置
アピックヤマダ株式会社 営業部
小林 一彦 氏
５．高性能FO-WLPからみるムーア則終焉後のパッケージの役割
株式会社 SBRテクノロジー 代表取締役
西尾 俊彦 氏
半導体のスケーリングは終焉を迎えました。長い間半導体および関連技術者にとって素晴らしい道しるべの役割を果たしたITRSのロードマップは、ITRS (2015 ITRS2.0)で終了することとなりました。半導体パッケージおよび実装技術では、半導体技術の進歩に応じて様々な形態のパッケージや実装方法が開発されてきましたが、半導体技術の道しるべが失われた今、これらが今後どのような方向に向かうのかは、実装技術者のみならず、関連の材料、装置メーカーの皆様にとっても大きな関心事です。
しかし、半導体のスケーリングの終焉がそのままパッケージ、実装技術の終焉ではありません。SiC、GaN、Ga2O3などの新しい半導体は新しい実装技術を求めていますし、新しい作り方を提案しているミニマルファブは新しいミニマル実装を求めています。また、iPhoneはシングルチップ実装やマルチチップ実装の範囲を越えた新しい実装技術を開発しました。これは新しいアプリケーションが新しい実装技術を生み出した例です。これからは、大企業の傘の下から抜け出して、アイデアのある人が、誰でも設計し、作って、使う“マイチップ”の時代です。医療・健康、宇宙・航空、スマートカーなどアイデを活かす分野はいくらでもあります。
今回のフォーラムでは、“マイチップ”の時代に向けて実装技術の向かう道筋を見出すべく、新しい半導体製造技術と実装技術のトピックスを取り上げました。
主 催 長野実装フォーラム，公益財団法人 長野県テクノ財団
協 賛 E P T A
【 日 時 】 ２０１７年 ２月１３日（月）13:00 ～ 17:15
【 会 場 】 ホテルメトロポリタン長野 ３階 浅間Ａ（長野県長野市南石堂町1346） 電話026-291-7000
※ 長野新幹線 長野駅善光寺口直結 http://www.metro-n.co.jp/access/
参加者数：１０１名（一般６５名、講師・理事・関係者３６名）
『ミニマルファブとミニマル実装 ～新しい実装は新しい半導体技術・アプリから～』をテーマとして、2017年2月13日(月)午後、第30回長野実装フォーラムが開催された。
当日の長野はまだ少し寒い時季で、ちょうど善行寺灯明まつりも行われていた。
今回は、講演会場内に初めて、テーブルトップのミニ展示会も併設され、参加者同士の交流の場ともなった。
＜ミニ展示出展社＞
国立研究開発法人 産業技術総合研究所
不二越機械工業株式会社
アピックヤマダ株式会社
アルファーデザイン株式会社
東京応化工業株式会社
日本フイルコン株式会社
株式会社マブチ・エスアンドティー
株式会社イングスシナノ
江東電気株式会社